La planarización mecánica de productos químicos (CMP) elimina el material de la superficie de una oblea para lograr una base de alta calidad para la siguiente capa de un circuito o como paso final de pulido. Nuestros abrasivos de sol de sílice CMP de última generación están diseñados para permitir una selectividad específica, una baja tasa de defectos y rayones, una tasa de eliminación rápida y una alta estabilidad en la formulación de la lechada. 

Ofrecemos una gama de abrasivos de sílice coloidal para CMP para cubrir diferentes necesidades de lechada para diferentes tipos de virutas y capas. Las partículas abrasivas tienen una distribución de tamaño, dureza, morfología y perfil superficial que afectan directamente las métricas críticas, incluida la tasa de eliminación y los defectos de la oblea.